하이닉스 김종갑 사장은 "내년 이후 반도체시장이 수요보다 공급에 문제가 발생할 것"이라며 "메모리 반도체업체들의 전략이 수정될 필요가 있다"고 밝혔다고 한다.
그러면서 하이닉스는 그대로 간다고 한다.
역시 올해 D램 가격전쟁에서 예기치 않은 6월달 환경변화에 의하여, 예상치 못한 D램 가격 반등의 후유증을 치유하기 위해서는, 다시 후발업체를 압박할 수 밖에 없는 처지라고 언급하는 듯하다.
김종갑 하이닉스 사장은 하이닉스는 그대로 가면서, 후발업체들에게는 팹증설의 전략수정을 유도하게 하겠다라는 것은 가격 경쟁력에서의 자신감을 다시 한번 피력한 것으로 봐야 한다. D램 가격이 후발업체에게 공포심을 느끼게 하는 수준으로 떨어지더라도 하이닉스는 자신있다는 의지의 표현으로 들리는 것이다.
최근 하이닉스가 삼성전자의 6F2기술에 대응하기 위해 66나노 공정에서부터 8F2 셀구조를 유지하면서 게이트의 물질을 기존 텅스텐실리사이드(WSi2)에서 텅스텐(W)으로 바꿨다고 하는 뉴스가 나고 있는데, 이 기술이 실질적인 실효를 거두고 있는 것이 아닌가 싶다.
도대체 셀구조를 바꾸지 않고 물질을 텅스텐실리사이드(WSi2)에서 텅스텐(W)으로 바꾼다고 다이(Die) 사이즈를 10-20%를 줄일 수 있다는 것은 게이트의 전체 크기를 줄인다는 의미인가? 어림짐작으로는 66나노공정이니 게이트 선폭은 66나노이지만 텅스텐을 이용함으로서 게에트의 구조를 줄이는 기술을 개발했다는 의미인 것도 같다.
이번 김종갑 하이닉스 사장의 후발업체 전략수정 필요하다고 하는 언급은 하이닉스가 66나노로 공정전환하는 과정이 순탄하게 진행되고 있다는 자신감에서, 원가경쟁력에서의 자신감에서 다시 한번 후발업체를 압박하겠다는 의미로 볼 수 있겠다.
이래서는 D램, 낸드 플래시메모리의 가격반등은 더 늦어질 듯하다.
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