삼성전자가 35나노 미세공정으로 32Gb MLC NAND Flash Memory 8개와 Controller, Interface logic를 내장해 32GB 모비낸드(moviNAND)를 출시했다고 한다. 또, 회로선폭을 3나노 더 줄인 32나노 미세공정은 6월달에 양산을 시작한다고 한다.
모비낸드는 MLC NAND와 Controller를 연결하는 Interface Logic과 Controller와 MMC를 상호연결하기 위한 Interface Logic으로 구성되어 있다. 모비낸드에 내장된 컨트롤러가 MMC 4.2 Interface 규격을 만족시켜 MMC를 컨트롤하는 것으로 나와 있다. 즉, 스마트폰을 포함한 모바일기기 제조사 입장에서는 모비낸드를 채용한다면 MMC Interface를 위한 컨트롤러 IC를 따로 꽂을 필요가 없다는 말과 같다. 또, 모비낸드 하나의 칩패키지(FBGA, Fine-pitch Ball Grid Array)에 32, 16, 8, 4GB의 낸드플래시가 내장되어 있으니 낸드플래시 단품을 따로 구입하는 것 보다는 훨씬 나은 원가경쟁력을 갖을 수 있게 된다.
32GB 모비낸드 가격은 어떻게 책정될까? 8개의 32Gb MLC 낸드플래시 가격을 합산한 가격과 비슷할까?
32GB 모비낸드가 32Gb MLC NAND Flash Memory 8개를 한 패키지(FBGA)에 적층시킨 것이니 8개의 낸드플래시 단품 패키지 8개의 가격보다 패키징 비용에서는 1/8로 줄어들게 된다. 물론 인터페이스 로직과 컨트롤러를 내장하고 있기에 칩패키지의 사이즈가 좀 커진다고 해도 32GB 모비낸드의 원가는 32Gb 단품 낸드플래시 8개와 컨트롤러, 인터페이스 IC 원가 보다 반 이상은 줄어들 것으로 보인다.
삼성전자가 모비낸드의 원가가 내려갔다 해서 단품으로 이루어진 IC가격의 총합보다 저렴하게 공급할 필요도 없다. 같은 가격이라면 모바일 기기에서 부피를 줄이고 소비전력을 줄여주는 모비낸드가 더 경쟁력이 있기에 웃돈이 어느정도(20%) 붙더라도 모비낸드를 채용하려 들 것이라 보기 때문이다.
마진으로 보면 32Gb 낸드플래시 메모리를 양산해서 1개를 팔아서 2달러 정도를 버는 것 보다는 32GB 모비낸드 1개를 팔아서 32달러를 버는 편이 한결 나은 전략이라 할 수 있다. 또, 모비낸드는 삼성전자가 특허권리를 행사할 수 있는 IC이기에 경쟁사 퓨전메모리(fusion memory) IC와의 저변확대경쟁에 앞서기 위해 먼저 출시해 시장에 선보이는 것이 선점효과를 높일 수 있는 방법이기도 하다.
삼성전자는 회로선폭에서 3나노를 손해보더라도 출시시점을 3개월 앞당기는 전략적인 선택을 했다. 이는 어찌 보면 단품 낸드플래시메모리와 다르게 적층시켜야 하는 낸드플래시메모리 다이는 회로설계마진이 그 만큼 더 넓어야 하는 것은 아닌가 하는 생각도 있다. 아무래도 8개의 다이를 적층시키기 위해서는 이래저래 여유공간이 필요할 것이기에 그런 것이다.
전에는 적층용 메모리와 단품용 메모리를 따로 구분하지 않은 것으로 알고 있었는데, 개발기간을 앞당기고 IC의 안정성을 고려해 신규개척시장을 선점하려는 전략적인 선택이 이번 35나노 32GB 모바낸드로 보여지는 것이란 생각이다.
전에도 여러 번 언급한 바 있는데, 낸드플래시에서 만은 PC용 D램 같은 노예(범용)IC의 굴레에서 벗어났으면 하는 바람을 삼성전자의 모비낸드가 만족시킨다. 이제 모비낸드가 확산되면 낸드플래시메모리 경쟁사들도 바빠지게 된다. 범용 낸드플래시 IC는 마진이 박하니 퓨전쪽으로 너도 나도 눈을 돌릴 수 밖에 없을 것이기 때문이다. 이런 경쟁구도는 세트사업을 겸하는 삼성전자에게 유리하다.
모바일기기 세트업체 입장으로 보면 삼성전자와 가격경쟁을 하기 위해 삼성전자의 모비낸드와 같은 퓨전메모리를 써야 한다면 삼성전자 이외의 대안을 찾아야 할 것으로 보인다. 경쟁업체 삼성전자의 의지에 따라 경쟁력이 좌우되는 꼴을 면하기 위해서는 그렇다는 것이다.
풍선효과라는 것이 안좋게 인용되곤 하는데, 또 하나의 기회라는 측면에서 보면 살 길은 있다는 생각이다.
삼성전자가 특허권을 보유했다는 모비낸드가 어떻게 생긴 것인지 궁금하여 삼성반도체 홈페이지를 찾았다.
모비낸드는 MLC NAND와 Controller를 연결하는 Interface Logic과 Controller와 MMC를 상호연결하기 위한 Interface Logic으로 구성되어 있다. 모비낸드에 내장된 컨트롤러가 MMC 4.2 Interface 규격을 만족시켜 MMC를 컨트롤하는 것으로 나와 있다. 즉, 스마트폰을 포함한 모바일기기 제조사 입장에서는 모비낸드를 채용한다면 MMC Interface를 위한 컨트롤러 IC를 따로 꽂을 필요가 없다는 말과 같다. 또, 모비낸드 하나의 칩패키지(FBGA, Fine-pitch Ball Grid Array)에 32, 16, 8, 4GB의 낸드플래시가 내장되어 있으니 낸드플래시 단품을 따로 구입하는 것 보다는 훨씬 나은 원가경쟁력을 갖을 수 있게 된다.
32GB 모비낸드 가격은 어떻게 책정될까? 8개의 32Gb MLC 낸드플래시 가격을 합산한 가격과 비슷할까?
32GB 모비낸드가 32Gb MLC NAND Flash Memory 8개를 한 패키지(FBGA)에 적층시킨 것이니 8개의 낸드플래시 단품 패키지 8개의 가격보다 패키징 비용에서는 1/8로 줄어들게 된다. 물론 인터페이스 로직과 컨트롤러를 내장하고 있기에 칩패키지의 사이즈가 좀 커진다고 해도 32GB 모비낸드의 원가는 32Gb 단품 낸드플래시 8개와 컨트롤러, 인터페이스 IC 원가 보다 반 이상은 줄어들 것으로 보인다.
삼성전자가 모비낸드의 원가가 내려갔다 해서 단품으로 이루어진 IC가격의 총합보다 저렴하게 공급할 필요도 없다. 같은 가격이라면 모바일 기기에서 부피를 줄이고 소비전력을 줄여주는 모비낸드가 더 경쟁력이 있기에 웃돈이 어느정도(20%) 붙더라도 모비낸드를 채용하려 들 것이라 보기 때문이다.
마진으로 보면 32Gb 낸드플래시 메모리를 양산해서 1개를 팔아서 2달러 정도를 버는 것 보다는 32GB 모비낸드 1개를 팔아서 32달러를 버는 편이 한결 나은 전략이라 할 수 있다. 또, 모비낸드는 삼성전자가 특허권리를 행사할 수 있는 IC이기에 경쟁사 퓨전메모리(fusion memory) IC와의 저변확대경쟁에 앞서기 위해 먼저 출시해 시장에 선보이는 것이 선점효과를 높일 수 있는 방법이기도 하다.
삼성전자는 회로선폭에서 3나노를 손해보더라도 출시시점을 3개월 앞당기는 전략적인 선택을 했다. 이는 어찌 보면 단품 낸드플래시메모리와 다르게 적층시켜야 하는 낸드플래시메모리 다이는 회로설계마진이 그 만큼 더 넓어야 하는 것은 아닌가 하는 생각도 있다. 아무래도 8개의 다이를 적층시키기 위해서는 이래저래 여유공간이 필요할 것이기에 그런 것이다.
전에는 적층용 메모리와 단품용 메모리를 따로 구분하지 않은 것으로 알고 있었는데, 개발기간을 앞당기고 IC의 안정성을 고려해 신규개척시장을 선점하려는 전략적인 선택이 이번 35나노 32GB 모바낸드로 보여지는 것이란 생각이다.
전에도 여러 번 언급한 바 있는데, 낸드플래시에서 만은 PC용 D램 같은 노예(범용)IC의 굴레에서 벗어났으면 하는 바람을 삼성전자의 모비낸드가 만족시킨다. 이제 모비낸드가 확산되면 낸드플래시메모리 경쟁사들도 바빠지게 된다. 범용 낸드플래시 IC는 마진이 박하니 퓨전쪽으로 너도 나도 눈을 돌릴 수 밖에 없을 것이기 때문이다. 이런 경쟁구도는 세트사업을 겸하는 삼성전자에게 유리하다.
모바일기기 세트업체 입장으로 보면 삼성전자와 가격경쟁을 하기 위해 삼성전자의 모비낸드와 같은 퓨전메모리를 써야 한다면 삼성전자 이외의 대안을 찾아야 할 것으로 보인다. 경쟁업체 삼성전자의 의지에 따라 경쟁력이 좌우되는 꼴을 면하기 위해서는 그렇다는 것이다.
풍선효과라는 것이 안좋게 인용되곤 하는데, 또 하나의 기회라는 측면에서 보면 살 길은 있다는 생각이다.