"LG전자, 반도체 IP 외판 본격화"한다는 전자신문 뉴스를 보니 LG전자가 꼭꼭 감추어 두었던 반도체 IP를 세상에 내놓을 모양이다.
이제는 옛날이 된, LG반도체가 세상에 존재했던 시절이 기억난다. 현대전자에 LG반도체를 넘긴지 이제 벌써 10년이 넘어간다. LG반도체가 있던 시절에 삼성전자, 현대전자를 앞서던 유일한 분야가 공정기술 쪽이었었다. LG반도체는 D램 설계를 독자적으로 해왔으면서도 줄곧 일본의 설계도를 가져와 양산해 내던 고집도 대단했었다. 어떻게 보면 하이닉스는 이제야 LG반도체의 강점과 현대전자의 강점이 모여 제대로 된 시너지 효과를 발생시키고 있다고 볼 수 도 있다. 현대전자는 설계력에서 만큼은 삼성전자를 앞서려고 부단히 R&D에 집중해 신제품을 쏟아냈으나 수율은 좋지 못했고 이익도 제일 적었었다. 현대전자의 부족했던 양산능력을 LG반도체의 공정기술력이 보완을 했던 것이다.
현재로 돌아와서, LG전자가 반도체 IP 영업에 나선다는 뉴스를 보니 이제 LG전자가 반도체 사업에의 의지를 드러내는 모습이다. LG반도체라는 회사를 보유하고 있을 당시에도 LG전자 반도체 설계인력은 우면동 LG전자 연구소에서 독자조직으로 운영됐었다. 만일 LG전자가 LG반도체를 현대전자로 넘길 당시 독자적인 설계조직이 LG전자 내부에 보유하고 있지 않고 LG반도체에 일임하고 있었으면 LG전자는 큰 타격을 받았을 것이다.
그런데 LG전자의 본격적인 반도체 IP 영업 시작이 10월로 예정되어 있는 하이닉스의 비메모리 사업 재진출 시기와 교묘하게 맞아 돌아가고 있다. 이는 하이닉스 비메모리 사업에서 보면 대단한 굿 뉴스이다. 국내 많은 팹리스 업체들이 LG전자의 반도체 IP를 통해 많은 반도체 IC를 설계할 것이고, 이는 파운드리 사업을 하려는 하이닉스에게 일감을 가져다주는 효과를 얻게 될 것이기 때문이다. 거기에 더해 만일 하이닉스가 직접적으로 LG전자와 반도체 IP 사용계약을 맺는다면 그 효과는 더 커지게 된다.
DDI나 CMOS 이미지센서 정도가 대량생산할 꺼리를 하이닉스 비메모리 팹에 제공해 주고 있기에, 하이닉스 비메모리 사업에서 첫 제품 양산으로 우선적으로 논의되는 것이 디스플레이 구동칩과 디지털카메라 센서분야인 것인데 여기에 더하는 LG전자의 DMB, 모바일칩, 아날로그 관련 IP는 비메모리 사업을 개시하려는 하이닉스에게는 사실 한줄기 빛과도 같다. 하이닉스의 비메모리 사업이 빠르게 자리잡을 수 있게 하고, 빠르게 수익을 낼 수 있다는 의미인 것이다.
만약 LG전자의 IP를 기반으로 한 IC가 하이닉스의 팹을 통해 양산이 된다면 그 감회가 새로울 인물들이 하이닉스 내부에도 많을 것이다.
LG전자와 하이닉스가 공식적인 제휴를 통해 비메모리 사업을 같이 진행한다면 효과가 더 대단할 것이지만, LG전자의 반도체 IP가 세상으로 나온다는 자체만으로도 하이닉스에게 날개를 달아준다고 하겠다.
이는 당연히 삼성전자에게 좋지 않은 뉴스다.
또한, LG전자의 시스템IC 사업팀이 LG전자 이외의 LG그룹 계열사 반도체 IP 영업까지 확대되기를 기대한다. LG그룹 계열사인 LG Philips LCD, LG이노텍, LG마이크론, LG텔레콤, LG CNS도 독자적인 반도체 설계인력이 있고 관련 반도체 IP를 보유하고 있다. LG전자 이외의 LG그룹 계열사 반도체 조직들도 아마 모르긴 몰라도 LG전자 반도체 팀과 처지가 대동소이(大同小異)할 것이다. LG전자의 시스템IC 사업팀의 횡보를 보고 이들 LG그룹 계열사들이 따를 것으로 예상한다.
이래저래 대한민국 비메모리 반도체 산업기반이 LG그룹에 의해 공고해 지겠다 싶다.