파운드리는 고사하고 D램의 디바이스 교체에도 벌벌 떠니 그동안 팹에서는 무슨 기술발전이 있었나를 의심케 한다. 미세공정이 40나노를 지나 30나노가 거론되고 있는 즈음인데 고작 DDR2나 DDR3 디바이스 교체도 쉽게 이뤄지지 않고 있다.
낸드는 그렇다 쳐도 DDR2나 DDR3 정도의 혼용생산 쯤은 간단하게 이뤄내야 하지 않겠나 싶다. 낸드까지 포함해도 삼성전자와 하이닉스가 생산하는 메모리 부품의 총 디바이스가 열 손가락에도 들지 못한다. DDR2와 DDR3를 하나의 팹에서, 같은 미세공정으로 혼용생산하는 유연성 확보가 필요하단 생각이다. 분명 기술은 되는데 마인드가 따라오지 못함이다.
파운드리 사업의 경우 같은 팹에서의 디바이스 교체는 빈번하게 이뤄진다. 이래서 파운드리 사업을 엄두 못내고 있슴을 알지 못하는 것은 아니지만 그동안 쌓아온 공정기술에 대한 자신감 결여는 큰 문제라고 보여진다.
결국 기존 메모리 사업에서 굳어진 경영사고에 의한 마인드 결여가 현장기술을 창고로 향하는 것이 반복되는 것은 아닌가 하는 생각을 하게 된다. 이렇게 겁을 내서는 계속되는 메모리 순환싸이클을 막을 수 없을 것이다. 10-05 08:59
낸드는 그렇다 쳐도 DDR2나 DDR3 정도의 혼용생산 쯤은 간단하게 이뤄내야 하지 않겠나 싶다. 낸드까지 포함해도 삼성전자와 하이닉스가 생산하는 메모리 부품의 총 디바이스가 열 손가락에도 들지 못한다. DDR2와 DDR3를 하나의 팹에서, 같은 미세공정으로 혼용생산하는 유연성 확보가 필요하단 생각이다. 분명 기술은 되는데 마인드가 따라오지 못함이다.
파운드리 사업의 경우 같은 팹에서의 디바이스 교체는 빈번하게 이뤄진다. 이래서 파운드리 사업을 엄두 못내고 있슴을 알지 못하는 것은 아니지만 그동안 쌓아온 공정기술에 대한 자신감 결여는 큰 문제라고 보여진다.
결국 기존 메모리 사업에서 굳어진 경영사고에 의한 마인드 결여가 현장기술을 창고로 향하는 것이 반복되는 것은 아닌가 하는 생각을 하게 된다. 이렇게 겁을 내서는 계속되는 메모리 순환싸이클을 막을 수 없을 것이다. 10-05 08:59