도대체 삼성전자가 300mm팹을 다섯개나 보유하면서, 최첨단 공정기술도 앞서가면서 메모리 사업에서 부진한 실적을 내는지 이해가 안갔다. 실적이 부진할 이유를 찾기가 어려웠다. 그에 대한 단서를 6f2 기술에서 찾을 수 있었다.
6월 26일자 이데일리 뉴스를 보면 68나노 D램양산에서 대부분을 6f2기술로 일부분을 8f2로 양산중이라고 하고 있고, 13일자 뉴스를 보면 80나노 이하 D램 6F2 신기술 적용이 만족할 만한 수준에 도달했다고 하고, 같은 날 나온 뉴스를 보면 "어려운걸 하면 초기에 코스트가 들어가 영향을 줄 수 밖에 없다. 수율도 낮다. D램은 80나노 먼저들어갔고 68나노 들어간다. 6F2도 적용하고 있다." 라고 언급하고 있다.
현재 삼성전자는 6f2 신기술이 만족할 만한 수율에 도달했다고 하면서, 68나노 공정전환에서는 일부분을 기존기술인 8f2로 일부분을 양산하고 있다는 말이 나온다. 또, 68나노에 6f2도 적용한다는 언급이 있다.
6f2가 만족할 만한 수율에 이르렀는데 기존의 8f2기술을 폐기하지 않고 병행해 이용하고 있는 점이 특이하다. 삼성전자는 분명히 6f2 신기술이 8f2기술보다 10 - 15%의 생산성이 향상된다고 하였는데, 기존의 8f2 기술을 존속시키는 이유를 알 수가 없다. 또, 80나노를 68나노로 공정전환하면서 6f2도 적용한다고 언급하고 있다.
이를 포투가 나름대로, 맘대로 해석해 보려고 한다.
80나노 공정에서의 6f2기술의 적용에서 만족할 만한 수율이 나왔다고 하는 표현은 골든수율(90%)에 도달하지 못하고 80% 중반 아래의 수율밖에 이르지 못한 것으로 보인다. 그러니 80나노 공정전환 할 때 1년을 넘겨서야 그만한 수율을 달성한 악몽을 경험했기에, 골든수율에도 도달하지 못했기에, 68나노에서의 공격적인 6f2기술의적용이 조심스러웠다고 볼 수 있다.
아마도 이번에 68나노 공정전환 초기에 6f2기술이 만족스럽지 않다면 곧바로 8f2로 대체하기 위해 두 기술을 병행해서 68나노로 공정전환을 하고 있다고 봐야겠다.
그렇다고 삼성전자가 6f2기술의 한계를 드러내지는 못할 것이다. 실패한 기술이라고 낙인찍히는 순간 책임져야할 사람들이 많기 때문이다. 그래서 이번 삼성전자의 인사가 있었던가? 6f2기술이 한계를 극복해내고 골든수율을 달성시킬 만한 인물을 앞에 내세워야 할 필요가 있었으리라 본다.
아마도 삼성전자는 하이닉스, 엘피다와 경쟁하는 공정전환 경쟁에서 또 한번 쓴 잔을 들이킬 가능성이 높다고 하겠다. 이미 타 경쟁사는 하나의 기술로 공정전환에 매진하고 있는 반면, 삼성전자는 두개의 기술을 저울질 하고 있기 때문이다. 그리고 80나노에서 8f2기술이 정립이 안됐을 수도 있다. 그래서 68나노에서는 더 조심스러울 수밖에 없을 것으로 보인다. 반면에 엘피다는 공격적으로 공정전환에 임하고 있다함은 8f2 기술에 자신감이 있다는 것인 만큼 하이닉스의 66나노 공정전환 속도를 눈여겨 봐야 할 것으로 보인다.
올해를 기점으로 엘피다에게 D램 주도권이 넘어갈 수도 있겠다는 위기감이 스멀스멀 피어오르는 듯하다.
아래는 각 뉴스에서 6f2에 대한 뉴스를 인용한 것이다.
-- 아 래 --
07.06.26 삼성전자는 68나노 D램 양산에서 대부분 생산량을 6F²기술로, 일부분 생산량을 8F²기술로 양산중.
F는 반도체 디자인 법칙을 의미한다. 종래에는 가로 길이 4F와 세로 길이 2F의 곱으로 8F²라는 셀 면적이 정해졌는데, 6F²는 가로 길이 4F를 3F로 줄여 셀 면적을 축소, 동일 디자인 법칙에서 생산성 향상을 실현하도록 했다.
07.07.13 삼성전자는 2분기중에 80나노(6F²) 제품 비중이 전체 D램 생산량의 50%에 달하는 등 원가경쟁력을 대폭 강화해 경쟁사 대비 상대적으로 우수한 이익률을 달성했다.
D램은 업계 최초의 80나노 이하 D램 6F2 신기술 적용이 만족할 만한 수준에 도달했고...
07.07.13 어려운걸 하면 초기에 코스트가 들어가 영향을 줄 수 밖에 없다. 수율도 낮다. D램은 80나노 먼저들어갔고 68나노 들어간다. 6F도 적용하고 있다.
07.07.16 삼성전자 반도체 경영진 입장에서는 뼈아픈 실수를 하게 된다. 80나노 공정기술에서 무리하게 신공정기술(6F²)을 채택하면서 수율에 문제가 생긴 것이다.
07.07.18 지난해에는 삼성전자가 6F스퀘어를 적용하면서 80나노대 공정 전환에 어려움을 겪어, 하이닉스와 대만업계에 추격의 빌미를 제공한 바 있다.
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현재 삼성전자는 6f2 신기술이 만족할 만한 수율에 도달했다고 하면서, 68나노 공정전환에서는 일부분을 기존기술인 8f2로 일부분을 양산하고 있다는 말이 나온다. 또, 68나노에 6f2도 적용한다는 언급이 있다.
6f2가 만족할 만한 수율에 이르렀는데 기존의 8f2기술을 폐기하지 않고 병행해 이용하고 있는 점이 특이하다. 삼성전자는 분명히 6f2 신기술이 8f2기술보다 10 - 15%의 생산성이 향상된다고 하였는데, 기존의 8f2 기술을 존속시키는 이유를 알 수가 없다. 또, 80나노를 68나노로 공정전환하면서 6f2도 적용한다고 언급하고 있다.
이를 포투가 나름대로, 맘대로 해석해 보려고 한다.
80나노 공정에서의 6f2기술의 적용에서 만족할 만한 수율이 나왔다고 하는 표현은 골든수율(90%)에 도달하지 못하고 80% 중반 아래의 수율밖에 이르지 못한 것으로 보인다. 그러니 80나노 공정전환 할 때 1년을 넘겨서야 그만한 수율을 달성한 악몽을 경험했기에, 골든수율에도 도달하지 못했기에, 68나노에서의 공격적인 6f2기술의적용이 조심스러웠다고 볼 수 있다.
아마도 이번에 68나노 공정전환 초기에 6f2기술이 만족스럽지 않다면 곧바로 8f2로 대체하기 위해 두 기술을 병행해서 68나노로 공정전환을 하고 있다고 봐야겠다.
그렇다고 삼성전자가 6f2기술의 한계를 드러내지는 못할 것이다. 실패한 기술이라고 낙인찍히는 순간 책임져야할 사람들이 많기 때문이다. 그래서 이번 삼성전자의 인사가 있었던가? 6f2기술이 한계를 극복해내고 골든수율을 달성시킬 만한 인물을 앞에 내세워야 할 필요가 있었으리라 본다.
아마도 삼성전자는 하이닉스, 엘피다와 경쟁하는 공정전환 경쟁에서 또 한번 쓴 잔을 들이킬 가능성이 높다고 하겠다. 이미 타 경쟁사는 하나의 기술로 공정전환에 매진하고 있는 반면, 삼성전자는 두개의 기술을 저울질 하고 있기 때문이다. 그리고 80나노에서 8f2기술이 정립이 안됐을 수도 있다. 그래서 68나노에서는 더 조심스러울 수밖에 없을 것으로 보인다. 반면에 엘피다는 공격적으로 공정전환에 임하고 있다함은 8f2 기술에 자신감이 있다는 것인 만큼 하이닉스의 66나노 공정전환 속도를 눈여겨 봐야 할 것으로 보인다.
올해를 기점으로 엘피다에게 D램 주도권이 넘어갈 수도 있겠다는 위기감이 스멀스멀 피어오르는 듯하다.
아래는 각 뉴스에서 6f2에 대한 뉴스를 인용한 것이다.
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07.06.26 삼성전자는 68나노 D램 양산에서 대부분 생산량을 6F²기술로, 일부분 생산량을 8F²기술로 양산중.
F는 반도체 디자인 법칙을 의미한다. 종래에는 가로 길이 4F와 세로 길이 2F의 곱으로 8F²라는 셀 면적이 정해졌는데, 6F²는 가로 길이 4F를 3F로 줄여 셀 면적을 축소, 동일 디자인 법칙에서 생산성 향상을 실현하도록 했다.
07.07.13 삼성전자는 2분기중에 80나노(6F²) 제품 비중이 전체 D램 생산량의 50%에 달하는 등 원가경쟁력을 대폭 강화해 경쟁사 대비 상대적으로 우수한 이익률을 달성했다.
D램은 업계 최초의 80나노 이하 D램 6F2 신기술 적용이 만족할 만한 수준에 도달했고...
07.07.13 어려운걸 하면 초기에 코스트가 들어가 영향을 줄 수 밖에 없다. 수율도 낮다. D램은 80나노 먼저들어갔고 68나노 들어간다. 6F도 적용하고 있다.
07.07.16 삼성전자 반도체 경영진 입장에서는 뼈아픈 실수를 하게 된다. 80나노 공정기술에서 무리하게 신공정기술(6F²)을 채택하면서 수율에 문제가 생긴 것이다.
07.07.18 지난해에는 삼성전자가 6F스퀘어를 적용하면서 80나노대 공정 전환에 어려움을 겪어, 하이닉스와 대만업계에 추격의 빌미를 제공한 바 있다.
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