삼성전자의 파운드리(위탁제조) 사업과 관련해 흥미있는 기사가 나왔다. 텔레칩스가 MAP(멀티미디어프로세서) TCC8200를 공급하면서 현재는 삼성전자 파운드리에서 0.13미크론(㎛) 공정으로 양산되고 있는데, 하반기에는 65나노 공정을 이용해 원가를 낮춘 TCC8300을 출시하겠다고 하는 부분이다.
이제 MAP시장은 텔레칩스가 가세함에 따라 코아로직, 엠텍비젼과의 경쟁이 치열해질 전망이고, 정작 관심있는 부분은 65나노 공정의 파운드리 업체가 어디냐 하는 것이다.
D램의 경우 현재 삼성전자는 68나노, 하이닉스는 66나노로 공정전환 중에 있다. 하이닉스가 200mm 반도체 장비를 파운드리 업체에 넘기려고 하고 있는데, 매각하려는 반도체 장비는 90나노 급 공정까지 적용할 수 있다고 알려져 있다. 즉, 90나노 공정이 가능한 반도체 장비라면 파운드리 업계에서는 경쟁력을 갖출 수 있다는 의미다. 그렇기에 TSMC가 구매의사를 보였던 것이다.
또한, 90나노 공정 양산기술을 갖추고 있는 파운드리 업체는 대만의 TSMC, 중국의 SMIC, 일본의 후지쯔 등의 소수의 파운드리 업체가 보유하고 있다고 한다. 즉, 파운드리 업계에서는 90나노대 공정기술이 앞 선 공정이라는 의미인 것이다.
그런데, 텔레칩스는 65나노 공정에서 MAP TCC8300을 양산할 것이라는 언급을 한다. 65나노 공정을 적용할 수 있는 파운드리 업체가 있기나 하나 하는 의문이 첫번째이고, 삼성전자가 과연 65나노 공정을 적용해 파운드리 사업을 전개할 것인가 하는 두번째 의문을 갖게 한다.
확실히 돈이 되는, 검증된 사업인 D램 또는 낸드플래시를 양산하지 않고, 아직 본 괘도에 오르지 않은 파운드리 사업을 위해 최첨단 팹을 할당한다는 것은 참으로 복잡한 문제다.
만일 삼성전자가 65나노 공정을 파운드리 전용팹으로 할당한다면 파운드리 업계에 미치는 여파는 상당할 것으로 보인다. 설마 300mm 팹을 이용하겠다는 것은 아닐 것이고, 200mm 팹을 60나노대로 공정전환을 하게 되면 투자비 대비 수익성이 별로라서 하이닉스는 200mm 90나노 반도체 장비를 매각하고 300mm 60나노, 50나노 대의 장비로 셋업시킨다고 하는 것인데, 삼성전자의 선택은 어떤 것인지 궁금하기 짝이 없다.
물론 삼성전자가 아닌 대만의 파운드리 업체가 65나노 공정을 도입하는 것이라면 더 복잡해진다. 앞으로 파운드리 사업에 진출하는 것이 노후화된 팹만 가지고는 진출할 수 없다는 의미인 것이다.
이래저래 텔레칩스 관계자가 언급한 말은 간단치 않은 것이다. 허언이 아니라면 파운드리 업계에 미치는 파장이 상당하리라 생각한다.
텔레칩스, 휴대폰 MAP 시장진출 디지털타임스 뉴스 보기
동부하이텍 나노기술로 경쟁력 ‘업’ 파이낸셜 뉴스 보기