엠케이전자가 마이크로본즈의 절연골드본딩와이어(X 와이어) 기술을 도입한다고 한다. 마이크로본즈에서 개발한 것은 골드본딩와이어에 절연물질을 코팅시킨 제품으로 X와이어라 불리는 모양인데, 반도체 패키징, 적층, 소형화 등의 파급효과가 적지 않겠다.
기존의 골드본딩와이어는 칩패드와 패키지의 리드프레임을 연결하면서 간섭이나 접촉을 피해야 하기에 구조가 칩 패드를 따라 일대일로 연결할 수 있게 하기 위하여 구조와 간격이 확보되어 있어야 했다. 직사각형의 바깥면에 칩패드가 둘러싸고 있고 리드프레임도 칩패드와 조금 큰 직사각형 모양의 틀로 되어 있어 패드와 리드를 연결하는 구조였던 것이다.
그런데, 골드본딩와이어가 절연된다면 골드와이어 간의 간격이 좁아질 수 있고, 묶음으로 배치할 수도 있게 된다. 패키징 업계에 수 많은 아이디어를 현실화 시킬 수 있게 해 주는 획기적인 재료라 할 수 있겠다. 또한, 반도체를 설계할 때도 칩패드의 배치를 평면적이 아니라 공간개념을 이용해 배치할 수 있는 길이 열리고 소형화는 물론 칩을 쌓는 적층 패키징 기술을 한단계 더 발전시킬 수 있게 해주는 계기가 되겠다 싶다.
다만 아쉬운 점은 엠케이전자의 독자적인 기술이 아니라 캐나다 마이크로본즈의 기술을 도입했다는 것이 되겠다. 그나저나 미세한 골드본딩와이어에 절연물질을 코팅하겠다는 벤처기업의 엉뚱한 아이디어와 이를 현실화시킨 벤처기업 지원 인프라가 부럽다하겠다.
엠케이전자, 국내기업 첫 절연골드본딩와이어 시장 출사표 전자신문 뉴스 보기