지난 7월 27일에 쓴 "텔레칩스 65나노 MAP TCC8300을 출시한다고 하는데, 파운드리는?" 글을 바로잡아야 하겠다. 최근 계속해서 국내 팹리스 업체들이 연말 출시 목표로 65나노 공정기반 ASIC 설계를 하고 있다는 뉘앙스를 계속해서 풍겨왔다. 텔레칩스가 그랬고, 이제는 국내 팹리스 벤처업계의 양대 축인 코아로직과 엠텍비젼마저 연말 65나노 공정 적용해 IC를 출시하겠다고 나서고 있는 것이다.
전에 쓴 글에서는 막연하게 썼지만 지금 시점에서는 좀더 선명해지는 느낌이다. 삼성전자의 비메모리 전용팹인 S라인에서 65나노 공정 위탁생산(파운드리) 서비스를 제공하고 있는것으로 봐야 하겠다. 그동안 S라인은 외부(국내 팹리스 업체에)에 공개하지 않고 자체적인 IC 생산과 선별한 고객사의 IC 생산에만 주력해 왔던 것으로 보이는데 파운드리 사업을 강화하는 측면에서 국내 팹리스 업체에 파운드리 서비스를 시작한 것으로 보인다.
팹리스 업체들이 연말에 출시계획을 잡고 있다면 지금 설계지원 및 65나노 공정 파라미터를 받아 시뮬레이션을 하고 있어야 한다. 설계가 끝난 후 테스트까지 8주 가량이 걸린다고 보면, 9월까지 설계가 끝나야 11월 중순경에 IC를 출시할 수 있을 것이기 때문이다.
2007년 6월 27일 삼성전자가 개발한 멀티모드 모바일TV 수신칩이 65나노 S라인을 통해 개발된 것이다. 아마도 이때 쯤 비메모리 설계지원에 대한 검증도 같이 끝난 것으로 보이고, 파운드리 서비스 개시 시점이 이 때 무렵으로 보인다.
만약 삼성전자의 65나노 공정 파운드리 서비스 제공을 하는 것이 맞다고 한다면 삼성전자가 비메모리 사업에,
특히 파운드리 사업에 강력한 드라이브를 걸고 있다고 볼 수 있겠다. 삼성전자의 65나노 파운드리 공정이라면 대만의 파운드리 업체들도 위기감을 느끼고 있겠고, 하이닉스의 최근 200mm라인의 반도체장비 매각 철회하고
비메모리 라인으로 전용하겠다는 것과도 맞물려 확연히 보이는 것 같다. 어쨋든 하이닉스 입장에서는 반도체장비를 매각한다면 대만 파운드리 업체에 끌려다니지 않게 된 잇점도 챙길 수있어 긍정적이다.
그나저나 올 연말 개시할 예정인 하이닉스의 파운드리 사업과 6개월여 빨리 시작한 삼성전자의 파운드리 사업의 본격적인 경쟁이 시작되겠다 싶다.
<끄적>
매그나칩이나 동부하이텍은 강력한 경쟁자가 생겼으니 미세 공정전환을 서둘러야 할 듯하다. 그래서 매그나칩이 하이닉스 200mm 반도체 장비를 매입하는 듯 한데, 동부하이텍은 다른 수단을 강구하고 있는지 어쩐지 모르겠다.
국내 팹리스업체는 경쟁력을 높여 세계시장에 진출도 활발해지리라 본다. 홍역을 앓았던 코아로직, 엠텍비젼, 그리고 텔레칩스가 세계로 비상하는 기회로 삼아야 할 것이다. 65나노 파운드리 공정을 거치면 최고의 가격경쟁력을 지니게 되니 영업만 따라준다면 금상첨화이리라.
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