FOURTWO 포투가 사는 세상

삼성전자 황창규 사장이 하이닉스의 대만 메모리 파운드리(위탁생산) 업체 프로모스로의 54나노 공정기술 이전계약은 기술유출이라고 언성을 높이고 있고, 김종갑 하이닉스 사장은 프로모스에게 이전해 주는 기술은 양산기술일 뿐이며 기술유출 방지를 위한 장치가 있다며 맞서고 있다.

여기서 포투의 의견은 "기술유출이 맞다" 다.

이는 반도체 제조 프로세스(process)를 아는 사람끼리의 언쟁이라면 논란의 여지가 없다고 보고 있다. 황창규 삼성전자 사장과 김종갑 하이닉스 사장이 논란을 벌이는 이유는 한 쪽은 반도체 전문가이고 또 다른 한 쪽은 반도체 전문가가 아니기 때문이 생기는 논란이라고 볼 수 있다는 것이다.  

전에 쓴 글에서 하이닉스의 66나노 양산기술 이전 건에 대해서는 하이닉스의 경쟁력을 높이고 현재 가동중인 양산기술이기에 기술 격차가 상당 기간 벌어져 있어 문제될 것이 없다고 언급한 바 있고, 아마 삼성전자 측도 이 66나노 미세공정기술의 프로모스로의 이전계약에 대해서는 그럴 수 있다고 넘겼을 것이라고 보고 있다.

그러나, 이번 54나노 미세공정기술 이전계약 건은 차원이 다른 얘기다. 삼성전자 마저 50나노대 D램 공정기술 도입초기인 지금 메모리 경쟁에서 사실상 멀어진, 아니 퇴출되어야 할  대만의 프로모스에게 하이닉스가 54나노 미세공정기술을 제공한다는 의미는 힘들게 벌여놓은 기술격차를 한 순간에 1년 미만의 간격으로 따라잡힌다는 의미이기 때문이다.

쉽게, 만일 반도체 사업을 해보지 않았던, 반도체 전문가가 없는 회사가 아니 예를들어 SK텔레콤이 300mm 신규 반도체 팹을 건설하고 메모리 사업에 신규로 뛰어든다고 가정해 본다. 삼성전자나 하이닉스를 망라(網羅)해 반도체 핵심기술자를 전혀 영입하지 않았다고 가정한다.

그럼에도 SK는 최첨단 300mm 반도체 팹을 건설할 수 있다. SK가 최신 미세공정을 적용해 40나노대 메모리를 양산할 수 있는 최첨단의 300mm 반도체 팹을 건설해 반도체 사업에 뛰어들겠다고 공식발표를 하면 전세계에서 내노라 하는 반도체 관련업체들은 SK에게 벌떼처럼 달려들 것이다. 만일 SK가 원한다면 현재 삼성전자가 셋팅한 반도체 장비와 똑같이, 하이닉스가 준공했다는 M11과 똑같은 반도체공장을 건설할 수 있다.

메모리 설계도 또한 얻을 수 있다. 만일 SK가 원한다면 40나노대 미세기술의 메모리 설계도면도 쉽게 얻을 수 있다. 설계도를 그릴 수 있는 전문인력은 대한민국에 엄청 많다. 그리고, 그 전문인력이 최고의 메모리 설계자일 필요도 없다. 단지 메모리 셀 설계를 조금이라도 해 본 엔지니어라면 40나노대의 설계도는 물론 30나노대, 20나노대 메모리 셀 설계도 할 수 있다.

SK가 최첨단의 반도체 공장을 건설할 수 있다고 했고, 마음만 먹으면 하이닉스의 M11에 반입된 반도체 장비로 똑같이 만들 수 있다고 했고, 설계도까지 얻을 수 있는데도 SK가 메모리를 양산할 수 없는 이유는 한 가지 때문이다. 그것은 클린룸, 공조시설, 반도체장비 등의 반도체 팹의 셋팅(setting, 최대 스펙을 구현하기 위한) 및 오퍼레이팅(operating, 조작 및 관리를 위한 미세조정) 방법 또는 노하우를 알지 못해서 그런 것이다. 이를 쉽게, 언론에서 회자되고 있는 표현으로는 양산기술이라고 부르는 것이다.

다른 예를 들어 만약 하이닉스 54나노 D램 설계도를 프로모스가 훔쳐갔다고 한다면, 프로모스가 54나노 미세공정기술을 적용해 D램을 양산할 수 있나? 이 물음에 김종갑 하이닉스 사장은 어떤 대답을 할 수 있을까 참으로 궁금하다고 하겠다.

하이닉스가 프로모스에게 54나노 미세공정기술을 이전한다는 의미는 SK텔레콤이 신규 반도체 팹을 하나 보유는 했으나 D램을 찍어내지 못하는 SK텔레콤에게 D램을 찍어낼 수 있게 직원들을 교육시킨다는 의미라고 보면 얼추 맞겠다.

그렇다면 54나노 공정기술로 프로모스가 D램을 양산한다고 해도 이는 54나노 미세공정기술에만 국한된 얘기가 아니냐 하는 의문이 들 수 있다. 그러나, 현재 프로모스 엔지니어라도 50나노대 D램 설계도를 그리는 것은 별 문제가 없다. 문제라면 그려낸 D램 설계도를 가지고 프로모스 반도체 공장에서 D램을 양산할 수 없는 것이 문제인데, 이는 프로모스가 반도체 제조공정의 양산기술이 부족해서다.  

이 부족한 부분을 하이닉스가 채워준다면 프로모스는 차세대 미세공정기술에서 하이닉스는 물론이고 삼성전자와도 견줄 수 있는 기술혁신을 이룰 수 있는 기회를 갖는다는 의미라고 보면 되겠다.

메모리 설계능력은 캐드기술, 그리기 기술을 의미하지 않는다. 예전에는 그랬을 지 모르지만 지금은 아니라는 것이다. 메모리를 설계했으나 양산을 하지 못하면 그 설계도는 폐기된다. 수율이 개선될 가능성이 보이지 않아도 폐기된다. 양산성이 밑바탕되지 않는 메모리 설계도는 그냥 휴지조각이라는 얘기인 것이다. 설계도는 맘만 먹으면 구할 수 있지만 양산기술과 결합해 제대로 된 수율을 낼 수 없다면 무용지물이라는 것이다.

똑같은 설계도를 가지고 54나노 공정기술을 적용해 삼성전자는 80% 가까이 초기 양산수율을 뽑아내고 하이닉스가 30% 수율에 머문다면, 삼성전자는 '삼성전자 54나노 D램 양산시작'이란 헤드라인(headline)을 언론들이 뽑게 할 것이며, 하이닉스는 당연하게 '하이닉스 54나노 D램 양산시작'이란 헤드라인을 뽑지 못한다. 삼성전자는 각 D램 반도체 라인을 54나노 라인으로 전환해 양산하는데 박차를 가하게 될 것이고 하이닉스는 그 설계도를 보완을 하던지 폐기해야 한다. 이 차이가 미세공정기술 전환경쟁의 기본인 것이다. 삼성전자와 하이닉스를 기술력을 가르는 것은 양산기술과 설계기술의 융합기술이라고 할 수 있다. 양산기술을 홀로 떨어뜨려 놓고 생각할 수 없는 것은 이같은 이유때문이다.

2007년 하반기에 하이닉스는 언론의 헤드라인 관리에 실패했다고 보고 있다. 헤드라인 관리 실패란 의미는 가지지 못한 66나노 미세공정 양산기술을 가지고 있다고 앞서갔다는 의미이고 이는 언론에 잘못된 정보를 흘렸다는 의미와 상통(相通)한다고 하겠다. 이미 언론에 '하이닉스 66나노 양산시작'이란 헤드라인을 터뜨려 놓았으니 폐기되어야 할 설계도면이 계속 살아있을 수 밖에 없었고, 양산기술은 아직 미진(未盡)하니 울며 겨자 먹듯 휴지조각(폐기되어야 할 설계도)에 질질 끌려다녔을 것이라 추측도 할 수 있다는 것이다. 그래서 하이닉스의 2007년 4분기 실적이 그모양 그꼴이고 말이다.

다르게 보면 설계기술이 좀 떨어져도 양산기술이 좋으면 수율을 끌어올릴 수 있으며, 좀 시간이 걸리겠지만 죽었던(폐기될) 설계도를 다시 되살릴 수 있다. 지금의 하이닉스를 있게 한 경쟁력의 원천이 이것이었다. 메모리 설계력은 삼성전자에 비해 좀 떨어져도, 시설투자를 많이 할 수 없었어도 하이닉스가 이만큼 삼성전자를 따라올 수 있었던 원천인 양산기술을 작금(昨今)에 이르러 하이닉스가 스스로 대만에 팔겠다는 것이란 얘기다. 하이닉스도 이 양산기술을 바탕으로 세계 2위의 D램업체로 발돋음했었는데, 이 무시무시한 무기(양산기술)를 D램 업계에서 퇴출되어야 할 대만업체 프로모스에 넘기려 한다는 의미인 것이다.

급해도 하지 말아야 할 것이 있다. 아무리 급해도 해서는 안되는 일을 룰(rule)로 정하기 마련이다. 보이지 않는다고 해서 룰이 없는 것은 아니다. 당연하게 룰이 깨지면 업계 전체가 공멸(攻滅)한다. 그래서 동일업계가 나름의 룰을 정하는 것이다. D램 넘버 투(TWO) 하이닉스가 이 룰을 깨려하고 있는 것이다.