미세공정기술 관련해서 하루 차이로 다른 뉴스가 나왔다. 하나는 삼성전자가 정전사태 이전 수준으로 수율이 회복되었다는 뉴스인데, 이 뉴스에서 삼성전자는 하이닉스는 66나노 삼성전자는 68나노 엘피다는 70나노로 올해 연말까지 공전전환을 하는데, 이에 대한 자신감을 피력하는 내용이었고, 오늘자 엘피다는 65나노로 내년 1분기까지 공정전환을 완료하겠다는 내용이었다.
또한, 엘피다는 65나노 공정기술을 통한 생산성이 70나노 공정보다 30%나 많다는 것을 언급했다는 사실이다. 이제 65나노의 엘피다, 66나노의 하이닉스, 68나노의 삼성전자 순이 된다. 이래서 작년에 삼성전자가 6F2기술에 매달린 이유를 알 수 있겠다 싶다. 자존심 문제도 있지만 생산성에서 현격한 차이가 나는 것이다.
그동안 참으로 궁금했었다. 왜 하이닉스와 삼성전자의 공정기술 경쟁에서 삼성전자가 뒤처지고 난데없이 8F2를 6F2로 변경해여 이를 만회할 수 있다고 하는지 이해가 안됐기 때문이다. 60나노대 공정기술이라면 반도체장비가 특별히 66나노용 반도체장비와 68나노용 반도체 장비로 나누어지지도 않을 뿐더러, 굳이 66나노용 반도체 장비가 있는데 68나노용 반도체 장비를 도입할 아무런 이유가 없다. 과연 어떤 차이가 삼성전자와 하이닉스의 미세공정기술 차이를 유발시킨 것일까에 대한 의문이 가셔지질 않았다.
한가지 미루어 짐작할 만한 단서가 있었으나 엘피다가 70나노로 올해 말까지 공정전환 한다는 사실로 논리가 맞지 않게 되었는데 엘피다의 65나노 공정기술로 전환한다는 뉴스가 나온것이다.
똑같은 반도체 장비로 공정전환하면서 65나노, 66나노, 68나노로 공정기술이 차이가 난다는 것은 무엇을 의미하나?
사실 엘피다가 70나노로 공정전환한다는 뉴스를 보았을 때는 이해가 되지 않았었다. 엘피다가 공정기술에서 뒤질 아무런 이유를 찾을 수 없기 때문이다. 일본은 반도체 장비 개발, 지원 인프라가 발전된 나라이기에 앞섰으면 앞서야지 뒤질 이유가 없다고 보았기 때문이다.
나름대로 유추해 보건데 엘피다는 반도체 관련 인프라의 지원에 힘입은 것이라고 볼 때, 하이닉스는 반도체 장비 다루는 기술이 삼성전자를 앞선다고 볼 수 있겠다. 이 차이는 역시 삼성전자의 반도체 장비구매, A/S, 장비업체의 공정기술 개발 지원에서 불합리한 구조를 지니고 있지 않은가 하는 의구심이 들게 한다.
하이닉스는 생존차원에서 국산 반도체 장비가 개발되면 습관적으로 적극 검토, 도입하는 것이 일상화 되었으니 반도체장비의 세세한 부분에까지 분석하여 개선시킬 수 있는 노하우가 축적되었고, 이 노하우가 공정기술에서 삼성전자보다 앞서 갈 수 있는 원동력으로 작용한 것으로 보여진다. 아직 엘피다가 발표한 65나노 공정기술은 좀더 추이를 지켜볼 필요가 있다. 급작스럽게 나온 뉴스이기 때문이다. 하지만 엘피다가 65나노 공정기술로 갈 수 있는 실마리는 잡았다고 봐야 할 것이다.
그런데, 삼성전자는 계속해서, 꾸준하게 68나노로 공정전환한다고 한다. 어쨋든, 삼성전자가 초지일관 업계 꼴찌 공정기술로 가려 하고 있는 것이다.
삼성전자, 생산 100% 회복…68나노에 주력 매일경제 뉴스 보기
日 엘피다, 업계 최초 65나노 D램 대량 생산 이데일리 뉴스 보기