일본 유일의 D램 전문업체인 엘피다의 후공정 전문 자회사인 아키타 엘피다가 20개의 칩을 1.4mm 두께의 MCP에 적층하는 데 성공했다고 한다. 삼성전자는 아직 16개의 칩을 적층하는데 그치고 있다.
삼성전자가 반도체 기술력에서 후발업체에 비해 월등한 경쟁력을 가지고 있다고 큰소리를 친지가 오래되지 않았다. 반도체산업은 한정된 크기의 실리콘 원판에서 많은 칩을 생산할 수 있는 능력과 한정된 패키지 안에 얼마나 많은 칩을 적층시킬수 있느냐가 경쟁력의 대부분을 차지하는 사업이다. 더해 테스트공정도 ...
아직은 공정기술에서 밀린것은 아니지만 패키징 기술에서는 우위를 장담할 수 없는 상황에 처했다는 것을 의미한다. 공정기술도 따라 온다면 문제는 심각해 진다. 예전의 삼성전자가 아니기 때문이다. 삼성전자는 반도체 뿐만이 아니라 핸드폰, 백색가전, PC, LCD등 영위하는 사업이 많이 늘어난 상태이기 때문이다. 그렇기에 모든 역량을 반도체사업부에 집중할 수 없는 구조로 변해 있다. 그렇기에 반도체 D램 전문업체를 표방하는 엘피다와의 경쟁이 버거울 수 밖에 없다.
어쩔 수 없이 반도체는 R&D가 승패를 좌우한다. 해답도 거기에 있을 수 밖에 없다.