한정된 IC 사이즈내에 여러 층의 메모리 칩을 적층시켜 용량을 높이는 적층기술을 엘피다에 이어 하이닉스가 20층 MCP를 개발 했다고 한다.

아직까지 삼성전자는 16층 적층 MCP에 그치고 있다.

삼성전자가 독보적인 기술력으로 메모리 시장을 선도하던 분위기는 사라지고 서로 경쟁하는 구도로 변하고 있다. 참 오랜만에 커다란 변화가 메모리 업계에 불어닥친 것이다. 삼성전자가 주춤하는 사이 몸을 추스린 엘피다와 하이닉스가 힘을 내고 있다.

이런 구도는 사실 삼성전자가 자초한것이다. 메모리 시장의 최근 호황기에 후발업체를 따돌렸어야 하는데 그것이 이루어지지 못했다. D램이든 플래시든 물량공세가 아닌 이익을 위해 생산물량을 조절한 결과로 후발업체들에게도 수익이 돌아갈 수 있었고, 이 수익을 바탕으로 자신감을 얻어 활발한 시설투자와 적극적인 연구개발을 진행할 수 있었던 것이다.

이제 반도체 적층기술에서 앞서거니 뒤서거니 경쟁을 하게 될거고, 그 경쟁은 공정기술로 이어지고 있다. 역시 오랫동안 수성하는 것이 어려운 모양이다. 나태함 때문인가?

될 수 있으면, 그 자리를 하이닉스가 차지할 수 있기를 기대한다.

하이닉스, 초박형 20단 낸드플래시 MCP 개발 전자신문 기사 보기


         



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