FOURTWO 포투가 사는 세상

애플이 아이폰 3GS를 출시해서 사흘만에 100만대를 팔았다는 뉴스가 나오면서 그안에 채택된 반도체 IC에 눈길이 간다. 첫 번 째로는 애플이 낸드플래시메모리 주력 공급사로 도시바를 선택한 점이 눈에 띄이는 점이며, 두 번 째로는 하이닉스가 뉴모닉스(인텔과 ST마이크로 합작사)에 모바일 D램 다이(die)를 공급해서 애플 아이폰을 만드는데 메모리를 우회적으로 공급했다는 점이며, 세 번 째로는 엘피다가 모바일 D램 다이를 애플에 공급해서 삼성전자가 공급했다는 애플리케이션(AP) 프로세서에 내장시켰다는 점에 눈길이 간다.

애플이 아이폰 3GS를 출시하면서 낸드플래시메모리 주력공급사로, 휴대폰 경쟁자로 본격적으로 맞대결을 펼칠, 삼성전자가 아닌 도시바를 선택한 점은 충분히 예상가능한 일이었으니 열외로 친다. 가장 크게 눈길을 끄는 대목은 하이닉스와 엘피다의 모바일메모리 다이 공급이다.

반도체에서 다이(die)란 피캐징 되기 전의 메모리를 구성하는 회로를 집적시킨 조각편(덩어리)이다. 다이만 보면 이게 뭐냐 싶은 생각이 바로 든다. 다이는 사각형 모양의 물렁한 고체덩어리다. 다이를 확대해 보면 외곽 테두리에 사각형 모양의 패드가 나란히 조밀하게 붙어있는 모습을 관찰할 수 있다. 패드란 흔히 IC의 형태를 가진 패키징 내부에서 외관으로 보이는 리드와 도선(골드와이어)로 연결시키기 위해 마련해 둔 접합공간이다. 골드본딩와이어(Gold Bonding Wire)가 얇다고 하나 반도체공정의 나노 미세공정에는 미치지 못하고 장비가 금실을 뽑아다 리드와 패드를 연결해야 하니 회로적인 온 오프 구실도 못하는 패드가 다이에서 차지하는 공간이 만만치 않다. 골드와이어를 가지고 리드와 패드를 연결시키는 장면은 옷을 박음질하는 재봉틀을 생각해 보면 알기 쉽다. 반도체 미세공정에서 말하는 50나노 크기에 비해 몇 십배 굵은 금실을 꽂아 접합시켜야 하니 그 패드 크기를 가늠해 본면 된다는 것이다. 스피드를 강조한 반도체 IC는 인(input), 아웃(output), 컨트롤 핀 수가 많기에 다이에서 차지하는 패드는 보통 중앙에 차지하고 있는 코어에 맞먹는 크기를 가지는 경우도 많다.

어쨋든 반도체 IC를 생산하는 회사에게 있어 다이만 팔아서는 큰돈이 되지 않는다. 이는 다이만으로 PCB(회로기판)에 그대로 장착이 가능한 부품이 아니라 PCB에 꽂을 수 있도록 패키징작업을 거쳐야 하는 반제품에 머물기 때문이다. 쉽게는 모바일D램 512Mb의 패키징 가격이 1.5달러라 치면 그 다이가격은 절반 정도라 보면 된다. 예전에 패키징 전문회사로 이름을 날렸던 아남반도체가 다이를 재가공(패키징)해서 많은 돈을 벌기도 했었다. 요즘은 앰코테크놀로지로 대표된다. 특별히 반도체 IC 패키징전문회사 앰코테크놀로지를 언급하는 이유는 더 읽어보면 알게 된다.

하이닉스가 뉴모닉스에 공급한 모바일메모리는 뉴모닉스의 노어플래시메모리와 하나의 패키지에 집적했다고 하니 클리어(clear)한데, 엘피다가 모바일 D램을 다이형태로 공급해서 삼성전자가 공급했다는 AP프로세서에 내장됐다는 부분에 가서는 아리송한 부분이 많다. 삼성전자가 AP프로세서를 애플에 공급했다는 사실은 분명해 보이는데, 그렇다면 삼성전자가 AP프로세서의 IC패키징까지 완료해서 애플에 공급했다는 말이 된다. 외신을 인용한 전자신문 뉴스를 보면 '내장'이란 표현을 썼다. 프로세서에 다이를 내장한다는 의미는 다이를 패키지 내부에서 서로 연결시켜서 한 IC로 패키징을 한다는 얘기다. 반도체에서 '내장'이란 단어에 다른 의미가 있나 생각해 봐도 쉽게 다른 정의를 내리기 어렵다. 삼성전자가 공급했다는 AP프로세서에는 SD램과 모바일DDR램이 내장되어 있다고 한다. 그렇다면 엘피다가 공급했다는 모바일D램 다이(die)를 받아서 삼성전자가 AP프로세서 다이와 함께 패키징해서 애플에 공급했다는 얘기라면 클리어(clear)해 지는데, 그건 상식 밖의 얘기다. 삼성전자가 양산하고 있는 모바일D램을 대신해서 일본에 가서 엘피다가 생산하는 모바일D램 다이를 삼성전자가 받아다가 하나의 IC(AP프로세서)로 패키징한다는 얘기는 말이 안된다. AP프로세서의 원가측면이나 납기에서나 기술적인 면에서나 그랬을리가 없다.

만일 엘피다가 모바일D램 다이를 애플에 공급했고 이를 AP프로세서에 내장했다는 말이 다 맞다면, 이는 삼성전자의 AP프로세서가 아닌 또 다른 AP프로세서가 있다는 얘기로 귀결된다. 앰코테크놀러지를 위에서 언급한 이유가 바로 이 부분때문에서다. 삼성전자가 AP프로세서 다이를 공급하고 엘피다의 모바일D램 다이를 합해서 IC패키징업체가 AP프로세서를 만들어 공급했나 하는 추측을 해볼 수 있다는 얘기다. 얼마 전에 애플이 반도체 사업을 강화하겠다는 얘기가 흘러 나온 적이 있었는데, 그 첫번째 단계로 다이를 공급받아 패키징업체를 통해 자사(애플) 마크의 AP프로세서가 첫 작품인가 하는 생각도 들게 한다.

자존심 강한 삼성전자가 AP프로세서 다이를 애플에 공급했을까를 생각해 보면 좀 더 복잡한 상황이 된다. 그럴 가능성은 상당히 낮다. 그렇다면 AP프로세서 다이를 공급한 제 3의 반도체기업이 있다는 얘기가 된다. 전에 글을 쓴 적이 있지만 삼성전자가 만드는 AP프로세서는 ARM사의 CPU코어를 기본으로 하고 있다. 코어에 주변회로를 덧 붙이면 다른 반도체회사라고 해서 못만들 이유가 없는 반도체부품이라는 얘기를 한 적이 있단 얘기다.

좀 더 시간이 지나면 애플이 출시한 아이폰 3GS의 정확한 스펙과 프로세서가 다종인지도 알려질 것이다. 만일 애플이 반도체 부품 내제화에 힘 쏟고 있는 것이 사실이라면, 또 이에 엘피다와 하이닉스, 뉴모닉스가, 다이를 공급하거나 같이 패키징 해서 애플에 공급하듯, 애플에 적극 협조하는 것이라면, 세트업체인 애플이 반도체기업들을 손에 쥐고 주무르는 영향력을 보다 강화하는 시작점이 아이폰 3GS의 출시이지 싶다. 애플이 반도체사업에 관심이 많다고 친다면 다양한 반도체기업들을 아우르는 연결라인을 구축해야 한다. 애플의 반도체연결라인 대상에서, 휴대폰 경쟁자인, 삼성전자는 배제된다고 본다면, 현재 아이폰 3GS에 한 발씩 혹은 우회적으로 참여하고 있는 반도체기업들이 대상이 될 확률이 많다고 하겠다.