삼성전자의 비주력 미세공정전환일정이라 해야 할까? 생소한 나노공정이 눈길을 끈다. 59나노와 75나노라니...
"63나노 200mm 낸드 라인에 59나노 공정을 적용한 제품이 2분기 중에 나올 것이며, 80나노 200mm D램 라인에 75나노 공정을 하반기 적용할 계획"
미 오스틴 낸드플래시 신규라인엔 1조5000억 나머지 5조5000억으론 기존 라인 업그레이드
삼성전자가 200mm D램 라인과 낸드플래시 라인의 활용도를 높이기 위한 방안으로 미세공정전환을 시도하는 모양인데, 현재 300mm 라인의 주력 미세공정전환은 낸드플래시 42나노와 D램은 56나노인데 반해 200mm라인은 낸드가 59나노이고 D램은 75나노라는 것이다.
문득, 지금은 비틀거리며 오락가락하고 있지만 얼마 전에는 이에 정통했었던 후발업체가 떠오른다. 그런데, 삼성전자가 벤치마킹(benchmarking)한 모양이다.
삼성전자 내에는 미세공정전환일정이 주력 300mm라인 용(42나노, 56나노)과 비주력 200mm라인 용(59나노, 75나노)이 별도로 존재한다는 사실을 확인 한 셈이다. 주력 미세공정전환이야 많이 봐왔던 것이나 삼성전자는 200mm 라인의 생산성이 떨어져 유휴라인으로 전락할 처지에 놓인 막대한 투자금이 들어간 200mm라인의 활용도를 높이는데 방법을 찾은 것으로 보인다.
삼성전자의 200mm라인의 감가상각 진행정도가 얼마나 되나 포투는 알지 못하나 만일 감가상각이 80%까지 돼있을 것으로 예상하고, 주력미세공정과의 차이가 1세대 반 정도(18개월 정도)의 차이가 나 있다고 가정하고 계산기를 두드려 보면 대략 D램과 낸드플래시 원가가 나올 듯하다. 그리고, 삼성전자의 공격적인 200mm라인에의 반도체 업그레이드 투자를 보면 계산이 섰다고 보면 되겠다. 그것은 적어도 200mm 라인이 200mm라인 용(59나노, 75나노) 미세공정전환으로 메모리에서 가격경쟁력을 확보할 수 있다는 계산을 말하는 것이다.
좀 더 심하게 확대 해석하면 사실 200mm 반도체라인의 반도체 장비는 구매의사를 보이는 수요자가 나오면 헐 값에라도 처분할 의사가 있는 반도체 장비다. 그런데, 이 200mm라인에서의 메모리 양산을 최대 2년을 연장시킬 수 있는 방법을 찾았다면 사라졌을 수도 있는 메모리 생산량이 사라지기는 커녕 생산비중을 확대할 수 있는 비장의 카드로 작용한다는 것을 의미한다고 하겠다. 그리고, 따져보면 59나노, 75나노로 미세공정 전환되는 200mm라인의 메모리 원가경쟁력은 최첨단 42나노, 56나노 미세공정전환된 300mm라인을 능가하는 세계최고의 반도체라인이라 할 수도 있다는 생각이 든다. 없어져야 할 메모리 생산물량이 원가경쟁력을 갖추어 삼성전자 비트크로스(Bit Growth)에 기여한다고 본다면 후발업체들은 힘에 겨울 것이 분명해 보인다.
그런데, 삼성전자가 행하는 이런 전략은 후발업체들의 전유물처럼 여겨졌던 전략이었다. 그것은 후발업체들은 신규 반도체라인에 투자하고 싶어도 투자할 자금이 모자랐었고, 울며 겨자먹기식으로 구형 반도체 장비를 가지고 씨름을 한 결과, 없었던 장비 성능을 올려가며 구형 반도체 장비의 수명을 연장시켰던 바가 있었고, 또 이를 통해서 재미를 본 바 있었던 것이다.
그런데, 지금은 상황이 달라져 선두업체인 삼성전자는 200mm라인의 활용도에 있어 방법을 찾은 반면에 후발업체들은 200mm라인을 처치하지 못해 안달하면서 중구난방으로 신규사업을 벌이고 있는 행보를 보이고 있으니, 이에 눈길이 간다고 하겠다.
삼성전자가 200mm 라인에 추가투자를 통해서 미세공정전환을 시도한다는 자체는 200mm라인의 메모리 양산에서의 수명이 적어도 18개월에서 24개월 연장되는 것을 의미한다. 이는 국내에 추가 반도체 팹을 증설하지 않고 기존라인 업그레이드를 통해 비트크로스를 D램과 낸드플래시 각각 100%와 130% 늘리겠다고 발표한 전략과 연결시키면 이해하기가 쉽다고 하겠다.
신규 팹을 증설하지 않고 기존 팹 업그레이드로 비트크로그를 늘리겠다는 전략은 어느 후발업체가 잘 해왔었던 분야다. 그런데, 선두업체는 이를 따라하고 있고 오히려 후발업체는 이 효과적인 투자전략을 버리려 한다. 참 재미있지 아니한가? 포투는 참 재미있다. 이제라도 삼성전자 주식을 사두는 것이 미래에 찾아올 수 있는 스트레스를 줄이는 길 같아 보인다.
스트레스는 만병의 근원이란 말이 생각난다. 오래 살고 볼 일이다.
"63나노 200mm 낸드 라인에 59나노 공정을 적용한 제품이 2분기 중에 나올 것이며, 80나노 200mm D램 라인에 75나노 공정을 하반기 적용할 계획"
미 오스틴 낸드플래시 신규라인엔 1조5000억 나머지 5조5000억으론 기존 라인 업그레이드
삼성전자가 200mm D램 라인과 낸드플래시 라인의 활용도를 높이기 위한 방안으로 미세공정전환을 시도하는 모양인데, 현재 300mm 라인의 주력 미세공정전환은 낸드플래시 42나노와 D램은 56나노인데 반해 200mm라인은 낸드가 59나노이고 D램은 75나노라는 것이다.
문득, 지금은 비틀거리며 오락가락하고 있지만 얼마 전에는 이에 정통했었던 후발업체가 떠오른다. 그런데, 삼성전자가 벤치마킹(benchmarking)한 모양이다.
삼성전자 내에는 미세공정전환일정이 주력 300mm라인 용(42나노, 56나노)과 비주력 200mm라인 용(59나노, 75나노)이 별도로 존재한다는 사실을 확인 한 셈이다. 주력 미세공정전환이야 많이 봐왔던 것이나 삼성전자는 200mm 라인의 생산성이 떨어져 유휴라인으로 전락할 처지에 놓인 막대한 투자금이 들어간 200mm라인의 활용도를 높이는데 방법을 찾은 것으로 보인다.
삼성전자의 200mm라인의 감가상각 진행정도가 얼마나 되나 포투는 알지 못하나 만일 감가상각이 80%까지 돼있을 것으로 예상하고, 주력미세공정과의 차이가 1세대 반 정도(18개월 정도)의 차이가 나 있다고 가정하고 계산기를 두드려 보면 대략 D램과 낸드플래시 원가가 나올 듯하다. 그리고, 삼성전자의 공격적인 200mm라인에의 반도체 업그레이드 투자를 보면 계산이 섰다고 보면 되겠다. 그것은 적어도 200mm 라인이 200mm라인 용(59나노, 75나노) 미세공정전환으로 메모리에서 가격경쟁력을 확보할 수 있다는 계산을 말하는 것이다.
좀 더 심하게 확대 해석하면 사실 200mm 반도체라인의 반도체 장비는 구매의사를 보이는 수요자가 나오면 헐 값에라도 처분할 의사가 있는 반도체 장비다. 그런데, 이 200mm라인에서의 메모리 양산을 최대 2년을 연장시킬 수 있는 방법을 찾았다면 사라졌을 수도 있는 메모리 생산량이 사라지기는 커녕 생산비중을 확대할 수 있는 비장의 카드로 작용한다는 것을 의미한다고 하겠다. 그리고, 따져보면 59나노, 75나노로 미세공정 전환되는 200mm라인의 메모리 원가경쟁력은 최첨단 42나노, 56나노 미세공정전환된 300mm라인을 능가하는 세계최고의 반도체라인이라 할 수도 있다는 생각이 든다. 없어져야 할 메모리 생산물량이 원가경쟁력을 갖추어 삼성전자 비트크로스(Bit Growth)에 기여한다고 본다면 후발업체들은 힘에 겨울 것이 분명해 보인다.
그런데, 삼성전자가 행하는 이런 전략은 후발업체들의 전유물처럼 여겨졌던 전략이었다. 그것은 후발업체들은 신규 반도체라인에 투자하고 싶어도 투자할 자금이 모자랐었고, 울며 겨자먹기식으로 구형 반도체 장비를 가지고 씨름을 한 결과, 없었던 장비 성능을 올려가며 구형 반도체 장비의 수명을 연장시켰던 바가 있었고, 또 이를 통해서 재미를 본 바 있었던 것이다.
그런데, 지금은 상황이 달라져 선두업체인 삼성전자는 200mm라인의 활용도에 있어 방법을 찾은 반면에 후발업체들은 200mm라인을 처치하지 못해 안달하면서 중구난방으로 신규사업을 벌이고 있는 행보를 보이고 있으니, 이에 눈길이 간다고 하겠다.
삼성전자가 200mm 라인에 추가투자를 통해서 미세공정전환을 시도한다는 자체는 200mm라인의 메모리 양산에서의 수명이 적어도 18개월에서 24개월 연장되는 것을 의미한다. 이는 국내에 추가 반도체 팹을 증설하지 않고 기존라인 업그레이드를 통해 비트크로스를 D램과 낸드플래시 각각 100%와 130% 늘리겠다고 발표한 전략과 연결시키면 이해하기가 쉽다고 하겠다.
신규 팹을 증설하지 않고 기존 팹 업그레이드로 비트크로그를 늘리겠다는 전략은 어느 후발업체가 잘 해왔었던 분야다. 그런데, 선두업체는 이를 따라하고 있고 오히려 후발업체는 이 효과적인 투자전략을 버리려 한다. 참 재미있지 아니한가? 포투는 참 재미있다. 이제라도 삼성전자 주식을 사두는 것이 미래에 찾아올 수 있는 스트레스를 줄이는 길 같아 보인다.
스트레스는 만병의 근원이란 말이 생각난다. 오래 살고 볼 일이다.
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복잡하게 생각하실 필요없습니다. 제 생각엔, 님께서 언급하시는 그 회사는 예전의 그 회사가 아니며, 예전의 그 회사로 돌아갈 수 없습니다. 예전의 그 사람들이 아니기 때문입니다.
그 무엇도 믿을 수 없습니다. 이제 그 회사 처지는 하늘을 바라보는 수 밖에 없습니다. 천수답경영의 시작이라 하겠습니다.
디램 관련 글이 올라왔군요.^^
일 처리한다음에 자세히 읽어보겠습니다.
안녕하세요
기다렸던 포투님의 D램 관련 글이 올라와
흥미롭게 읽고 갑니다. ^^
포투님 글 잘 읽고 갑니다.
미세공정 나노공정에 대해서 잘몰랐는데..엄청 중요한거군요..
정말 잘 읽었습니다. 생각을 공유해주시는 점 너무나 감사드립니다. 이 글을 읽으면서 저는 이런 의문이 한가지 남습니다. 과연 S社의 비주력미세공정전환을 얼마나 잘 이룰 수 있는가/얼마나 시간이 걸릴까 하는 것입니다. 위에서 언급된 과거 비주력미세공정의 이익을 누렸던 후발업체의 그 당시 환경과 개발분위기를 S社도 만들어 낼 수 있는가 하는 것입니다.
주력미세공정의 경우 전환업체 당사 뿐만 아니라 여러가지 장비업체들에서 전환을 적극적으로 support하는 반면 비주력미세공정전환의 경우 S社의 자체에서 많은 부분을 스스로 해내야 하는데 기술력이야 S社정도면 해낼 역량이 있지만 그러한 개발의 분위기가 되는가하는 것이 제 개인적인 의문입니다. 개발의 분위기??라는 애매한 표현의 부분이 있으나 이는 웹상에서 바로 말씀을 드릴 수 있는 것이 아니라서...
여튼.. 다시 한번 잘 읽고감을 감사드립니다.
방법이 좀 다를 것이라 생각하고 있습니다. 투자할 돈이 없어서가 아니기 때문에 구 반도체장비를 가지고 씨름하지 않을 것이라 보기 때문입니다.
300mm 선도 미세공정기술에 비하면 삼성전자가 추진하는 200mm 미세공정기술은 기술난이도가 낮다고 볼 수 있습니다. 반도체 장비 업그레이드를 통해서가 아니라 미세공정전환에서 꼭 필요한 장비의 맞춤형 주문제작 방식이 아닐까 생각하게 됩니다.
투자비를 아끼기 위해 200mm 팹을 미세공정전환하는 것이 아니라 효율성을 높이기 위해 하위 미세공정전환투자를 하는 것 있니다.
적은 투자비를 가지고 생산능력을 극대화시키는 방법이라 하겠습니다. 반도체 장비업체들에게 돈을 주고 하위 기술난이도의 반도체장비를 만들어 달라는 데 이를 마다할 장비업체가 어디있으며 삼성전자가 미세공정전환에 어려움을 겪을 일이 무엇이 있을까 생각해 봅니다.
후발업체와 삼성전자는 처지부터 다르다고 할 수 있겠습니다. 그러니 과거의 잣대를 들이밀면 이해하기 더 어려워집니다.
답변 잘 읽었습니다. 감사합니다. 포투님 생각에 기울여지네요.^^
포투님 궁금한게 있는데요..
삼성전자가 하위업체 죽이기에 나섰는데..(의도는 명확해졌고요)
하위업체로서는 삼성전자의 목적을 확인한이상.
퇴출에 앞서 감산을 실시하는게 나을거 같은데요..
디램 관련 기사를 읽어봐도.
투자축소에 따른 생산량 감소.
공정 전환에 따른 수율 저하...등만 나오고.
감산에 대한 이야기는 전혀 안나오더라고요.
물론 감산이 쉬운건 아니라는건 대충 알겠는데.
업체의 감산은 예상하기 어려운건가요?
하위업체들이 적자가 누적된다 하더라도, 자체 주력인 300mm 반도체라인의 가동중지를 통한 메모리 감산을 할 수 없습니다. 그것은 사업자체를 접는다는 의미이니 말입니다.
다만 가격경쟁력이 떨어지는 200mm 반도체 라인의 구조조정(매각, 업그레이드)을 통해 감산을 시도할 것이며, 프로모스가 그러하듯이 첨단 미세공정기술을 수혈받아 원가경쟁력을 높이려는 노력이 있을 수 있습니다.
물론 메모리 후발업체들의 그룹차원에서 메모리 사업을 접는 업체가 나올 수도 있습니다. 이럴 경우 시스템 단일화를 위한 기간이 필요해 생산 메모리 양산공백이 있을 수 있어 감산효과가 나옵니다.
일단 하위업체 중에서 손을 드는 업체가 나와야 본격적인 메모리 가격반등이 일어날 것으로 봅니다. 삼성전자의 의지가 강력하니 말입니다.
그리고, 역으로 생각해 보면 삼성전자가 순순히 물러난다면 삼성 투자자들에게는 직무유기에 해당합니다. 삼성전자로서는 10년 안에 올지 말까 한 절호의 기회이니 몰아붙이는 수 밖에 다른 수는 보이지 않습니다. 가장 효과적인 전술이기에 그렇습니다.
감산한다면 메모리 생산량이 줄어들어 손해보고 파는 메모리 량이 줄어들어 적자가 감소한다고 생각하기 쉬우나, 감산하기 때문에 생기는 비용도 무시할 수 없는 수준입니다. 가동중지 기간동안의 놀아야 하는 라인인력과 가동개재까지 걸리는 기간의 양산공백, 재개하기까지의 시스템 안정화를 위한 비용증가 등을 계산기로 두드려 보면, 아마도 6개월 간은 거의 틀림없이 현 메모리 가격상태가 꾸준히 악화될 것이란 절대적인 판단이 내려지지 않는 한 주력 반도체라인의 가동중단은 일어나지 않는다고 보면 좋을 것 같습니다.
그럼 감산이 일어날 가능성이 낮군요...ㅡㅡ;..
다행히 오늘 TSMC가 디램 생산을 중지한다고 하네요.
SMIC도 그렇고..
파운드리 업체가 먼저 철수해서..그나마 다행입니다..휴
파운드리 업체들은 D램 파운드리를 해서 손해를 난다면 계속해서 양산할 이유가 없습니다. 다른 IC를 수탁양산하면 되기 때문입니다. 이번에 철수한다고 하지만 D램 시황이 좋아지면 곧바로 양산에 돌입할 것 입니다.
메모리 양산기술이 있고, D램이 돈이 된다면 안할 이유가 없기때문입니다. 낸드플래시도 마찬가지 입니다. 제휴든 뭐든 기술확보가 되고 시화이 좋아져 돈이 된다면 메모리 양산을 안하는 것이 TSMC 등 파운드리 회사 투자자들에게는 직무유기로 비춰질 것입니다.
현재는 키를 삼성전자가 쥐고 있지만, 앞으로는 장담 못합니다. 애써 손실을 감수할 필요가 없다고 생각되는데, 나중에 남 좋은 일 만 시키는 것은 아닌지 걱정된다 하겠습니다.
포투님 즐거운 주말 보내시길 바랍니다.
뭐하나 여쭤볼게있는데,
이번에 SMIC와 TSMC가 디램 생산을 중지한다고 했는데..
SMIC야 작년부터 줄여왔으니 영향력이 없겠지만.
TSMC는 설명에 세계 최대의 디램 생산 파운드리 업체라고 하던데...
위탁 생산량이 세계에서 몇프로 정도 될까요?
디램업체들의 점유율은 아는데..
파운드리 업체가 생산해내는 디램 생산량이...
몇프로인지는 못찾겠습니다.^^
혹시 아시면 말씀 부탁드릴께요~~
저도 몇 % 인지 모릅니다.
단지 TSMC는 D램 양산에 있어 상징적인 시장진입과 중지라 생각합니다. 진입시점이 좋지 않으니 중단한 것이고, 이는 어찌 보면 TSMC가 D램 파운드리의 사업성 검토 중이라 볼 수도 있겠습니다.
아빠빠님도 즐거운 연휴 보내시기 바랍니다.
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제 의견은, ?사를 권하겠습니다. 처음에는 일이 많아 적응하기 힘이 들어도 2년 정도 지나면 실력도 캐리어도 올라가 있는 경우가 많습니다. 시작은 비슷하게 하지만 나중에는 타 기업과는 비교되지 않게 좋은 대접을 받습니다. 나중에 3년 이상 경력을 쌓고 이직을 고려할 때도 도움이 많이 될 겁니다.
넓은 세상을 경험할 수 있다는 장점도 있습니다. 이는 내노라 하는 협력업체 임직원들과 인맥을 구축할 수 있는 기회가 많다는 것입니다. 또한, 최첨단의 장비가 셋업된 공장을 두루 경험하는 기회도 빼놓을 수 없습니다. 이는 장비 공장 뿐 아니라 연구실도 마찬가지 입니다. 최신의 설계 툴을 경험할 수 있으며 다뤄볼 수 있습니다. 또한, 기술도움을 얻을 곳도 많습니다. 나중에는 개인적인 재산이 될 것입니다.
또한, 다른 부서와의 업무협조를 통해 많은 전문가와 대면하는 기회도 가질 수 있습니다.
이에 반해 타사는 구조조정을 겪지 않더라도, 분위기가 좋더라도 제일 중요한 것은 첫째가 아니란 사실입니다. 거의 모든 분야에서 말이지요. 그리고, 걸리는 것이 많습니다. 제약이 많다는 것이지요. 이를테면 국내에서 대형 공급(판매)처가 거의 없습니다. 단지 협력업체들이 있을 뿐 이라고 생각하시면 쉽습니다. 가만히 생각해 보시면 커다란 비교가 됨을 아실 겁니다. 이는 물론 단일기업이기에 갖는 태생적인 한계입니다.
순간의 선택이 미래를 좌우한다 했습니다.
정말감사합니다. 역시 이런이유가 있었군요.
포투님 덕뿐에 순간의 선택에 큰 도움이 됨니다.
항상좋은글 자주 방문하겠습니다.^^
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3사외 S-S회사도 포함되어야 할 것 같습니다. 일단 하시는 분야는 전문장비회사라면 장비개발쪽이 되실 것이고, 반도체회사라면 생산공정에서 일을 하시게 될겁니다.
그런데, 한 회사라면 두가지를 모두 경험하실수도 있을 것이란 생각입니다. S-S라는 회사의 존재때문입니다.
A사가 장비개발 부분에서 독보적인 지위를 점하고 있는 것은 사실이지만 앞으로도 그러리라고 보장할 수 없습니다. 장비구매 전략이 바뀌면 언제라도 순위가 요동칠 수 있습니다. 그리고, S사는 꾸준히 이를 준비해 왔다고 보고 있습니다. 450mm도 변수가 될 수 있습니다. 부침이 심하다고 해서 이상할 것이 없는 시기라고 볼 수 있습니다.
H사는 할 일이 많을 겁니다. 그런데, 실속이 없다는 것이 문제라면 문제입니다. 최첨단 관련장비를 가장 빠르게 볼 수 있는 기회보다는 좀 뒤진 장비와 씨름할 가능성이 더 높아 보입니다. 공정관리 쪽으로 경력이 쌓일 것입니다.
S사에서 신입으로 S-S로 직접 들어가기가 쉽지는 않을 겁니다. 하지만 꼭 S-S로 들어가지 않더라도 많은 교류가 있을 겁니다. S사의 공정일을 하시게 되더라도 S-S사의 장비개발자들을 자주 볼 수 있을테니 말입니다.
도움이 될지 모르겠습니다. 잘 선택하시기 바랍니다.
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이니셜을 쓰시며 글을 주셔서, 포투도 이니셜을 쓰며 답한 것일 뿐 언급 못할 일 없습니다.
S-S사는 삼성그룹 반도체장비 계열사인 세메스를 일컫고 있습니다. 전공하시는 분야의 반도체장비는 머지않아 세메스에 흡수될 가능성이 커 보입니다. 즉, 세메스가 해당장비를 직접 다룰 가능성이 크다고 볼 수 있습니다.