삼성전자 8단 적층칩인 0.6mm 두께의 32GB 낸드플래시메모리는 모바일기기에서 원칩 낸드솔루션으로 각광받을 수 밖에 없다. 스마트폰 내장용 낸드메모리를 탑재하면서 같은 저장용량의 두 개 이상의 칩과 원칩이 갖는 경쟁력은 비교할 바 못된다.

이번 적층칩 개발은 30나노 이하 미세공정기술 한계를 대비할 수도 있다. 차세대메모리로의 반도체라인이동이 얼마의 기간동안 이뤄질 지 예측할 수 없는 상황이다. 징검다리 기술로 적층칩 기술이 중요한 것이며, 스마트폰 활성화에 따라 수요가 형성되었고, 이번에 삼성전자가 낸드 원칩을 개발한 것으로 보인다.

AMOLED와 LED로 재미를 봤던 삼성전자다. 이번에 개발한 낸드적층칩도 '선 자사 세트 출시 후 타사 부품 공급' 전략이라면 세트시장지배력을 확보하는데 도움이 될 것이란 생각이다. 부품이 세트성장을 견인하기 시작한 삼성이다. 다르게는 세트시장의 점유율이 부품 개발을 활성화 시켰다고도 볼 수 있다. 삼성전자가 2009년에 이르러 제대로 된 시너지 효과를 보기 시작했다. 11-04 12:58


         



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