삼성전자가 오랜만에 이름값을 했다. 멋진 실적을 보여주었다.
<종합>삼성電, 3Q영업익 2조660억..깜짝실적 뉴시스 뉴스 보기
삼성전자, 6에프스퀘어(6F²) 공정 당분간 DDR2에 집중-컨콜
"6에프스퀘어(6F²) 공정 모바일 디램과 그래픽에 적용 계획 아지 없다. 우선은 DDR2쪽에서 안착하는게 과제다."
삼성전자, 메모리에 6.1조 투자..계획보다 늘려-컨콜
"올해 메모리반도체에 4조8200억원을 투자할 계획이었으나 6조1900억원으로 늘려잡았다."
삼성전자, 설비투자 '반도체는 늘고, LCD는 줄고' 머니투데이 뉴스 보기
"기존 메모리반도체 전 라인에 걸쳐 공정을 업그레이드하고 생산량을 늘리고 있는데 따른 것으로, 신규 투자 때문은 아니다"
60나노 생존경쟁..하이닉스, '텅스텐'기술로 삼성 이길까 9월 14일자 이데일리 뉴스 보기
"6F²는 셀 면적을 축소해 웨이퍼당 생산할 수 있는 칩의 갯수가 많아지는 많큼 생산효율이 높아진다는 것이 삼성측의 입장이다."
"반면 하이닉스는 8F²구조에 '텅스텐'을 이용한 기술을 접목, 셀의 부피를 줄여 실제로는 삼성의 6F²와 같은 효과를 거두고 있다고 설명하고 있다."
삼성전자의 반도체 총괄 3분기 실적은 참으로 뛰어나나, 컨콜을 통해 6F2기술을 모바일 디램과 그래픽 디램에 적용하지 않고 DDR2에 안착하는게 과제라고 한 점은 의혹을 불러일으키고 있다. 또한, 올해 늘어날 투자날 투자액은 공정을 업그레이드하고 생산량을 늘리는데 이용한다고 하고 있다.
삼성전자 반도체총괄이 정전사고와 수율이 하이닉스 보다 떨어진다고 질책당한 시점이 그리 오래되지 않았다. 분기내에 수율이 급반등했다는 것인데 이는 거의 있을 수 없다.
수율을 올리기 위해서 공정 파라미터를 단숨에 확 변경시켜 적용시키지 않고 미세조정을 통한다. 미세조정을 하고나서 수율 추이를 지켜보는 일정 기간이 필요하고, 또 미세조정 하기를 반복하는 것이다. 이렇기에 수율도 점진적인 상향 곡선 기울기를 갖게 되는 것이 보통인 것이다.
혹시 68나노 공정전환 과정에서 6F2가 아닌 8F2로 원위치한 것이 아닌가 하는 점이 의혹의 하나이고, 66나노로의 공정전환 비율이 좀 낮지 않았나 하는 점이 둘이다. 컨콜에서 68나노 공정이 몇%의 비중이라고 얘기하지 않고 60나노 80나노를 뭉뚱그려 언급한 부분이 있다. 삼성전자의 3분기는 오직 3분기 실적에만 촛점을 맞추지 않았나 싶은 것이다.
삼성전자는 6F2가 8F2보다 10 - 15%의 생산성 향상이 있다고 말해왔다. 하이닉스는 이에 대응해 텅스텐 기술을 도입하면서 6F2 기술과 같은 효과를 볼 수 있다고 대응을 해왔다. 만일 하이닉스가 66나노 8F2 텅스텐기술을 적용한 공정전환이 원활히 이루어졌다면, 이번 3분기가 커다란 전환점이 될 수도 있다고 보여진다.
10월 18일 하이닉스가 보여줄 3분기 실적이 삼성전자 반도체총괄의 영업이익률을 얼마만큼 넘어설 수 있을지가 관전포인트라 하겠다. 물론 가격이 D램보다 상당히 좋았던 낸드플래시 비중이 서로 달라 비교하는 것이 쉽지않겠지만 이 마저 극복해낼 수 있는지도 지켜볼 만하다 하겠다.
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삼성전자, 6에프스퀘어(6F²) 공정 당분간 DDR2에 집중-컨콜
"6에프스퀘어(6F²) 공정 모바일 디램과 그래픽에 적용 계획 아지 없다. 우선은 DDR2쪽에서 안착하는게 과제다."
삼성전자, 메모리에 6.1조 투자..계획보다 늘려-컨콜
"올해 메모리반도체에 4조8200억원을 투자할 계획이었으나 6조1900억원으로 늘려잡았다."
삼성전자, 설비투자 '반도체는 늘고, LCD는 줄고' 머니투데이 뉴스 보기
"기존 메모리반도체 전 라인에 걸쳐 공정을 업그레이드하고 생산량을 늘리고 있는데 따른 것으로, 신규 투자 때문은 아니다"
60나노 생존경쟁..하이닉스, '텅스텐'기술로 삼성 이길까 9월 14일자 이데일리 뉴스 보기
"6F²는 셀 면적을 축소해 웨이퍼당 생산할 수 있는 칩의 갯수가 많아지는 많큼 생산효율이 높아진다는 것이 삼성측의 입장이다."
"반면 하이닉스는 8F²구조에 '텅스텐'을 이용한 기술을 접목, 셀의 부피를 줄여 실제로는 삼성의 6F²와 같은 효과를 거두고 있다고 설명하고 있다."
삼성전자의 반도체 총괄 3분기 실적은 참으로 뛰어나나, 컨콜을 통해 6F2기술을 모바일 디램과 그래픽 디램에 적용하지 않고 DDR2에 안착하는게 과제라고 한 점은 의혹을 불러일으키고 있다. 또한, 올해 늘어날 투자날 투자액은 공정을 업그레이드하고 생산량을 늘리는데 이용한다고 하고 있다.
삼성전자 반도체총괄이 정전사고와 수율이 하이닉스 보다 떨어진다고 질책당한 시점이 그리 오래되지 않았다. 분기내에 수율이 급반등했다는 것인데 이는 거의 있을 수 없다.
수율을 올리기 위해서 공정 파라미터를 단숨에 확 변경시켜 적용시키지 않고 미세조정을 통한다. 미세조정을 하고나서 수율 추이를 지켜보는 일정 기간이 필요하고, 또 미세조정 하기를 반복하는 것이다. 이렇기에 수율도 점진적인 상향 곡선 기울기를 갖게 되는 것이 보통인 것이다.
혹시 68나노 공정전환 과정에서 6F2가 아닌 8F2로 원위치한 것이 아닌가 하는 점이 의혹의 하나이고, 66나노로의 공정전환 비율이 좀 낮지 않았나 하는 점이 둘이다. 컨콜에서 68나노 공정이 몇%의 비중이라고 얘기하지 않고 60나노 80나노를 뭉뚱그려 언급한 부분이 있다. 삼성전자의 3분기는 오직 3분기 실적에만 촛점을 맞추지 않았나 싶은 것이다.
삼성전자는 6F2가 8F2보다 10 - 15%의 생산성 향상이 있다고 말해왔다. 하이닉스는 이에 대응해 텅스텐 기술을 도입하면서 6F2 기술과 같은 효과를 볼 수 있다고 대응을 해왔다. 만일 하이닉스가 66나노 8F2 텅스텐기술을 적용한 공정전환이 원활히 이루어졌다면, 이번 3분기가 커다란 전환점이 될 수도 있다고 보여진다.
10월 18일 하이닉스가 보여줄 3분기 실적이 삼성전자 반도체총괄의 영업이익률을 얼마만큼 넘어설 수 있을지가 관전포인트라 하겠다. 물론 가격이 D램보다 상당히 좋았던 낸드플래시 비중이 서로 달라 비교하는 것이 쉽지않겠지만 이 마저 극복해낼 수 있는지도 지켜볼 만하다 하겠다.