비메모리 반도체, 파운드리 업체인 매그나칩반도체가 CUP(circuit-under-pad)기술을 적용해 반도체 칩 사이즈의 30%를 줄이는데 성공했다고 한다.
패드 밑에 ESD(정전기보호회로)를 배치했다고 하는데, 이 기술은 파운드리 뿐만이 아니라 하이닉스나 삼성전자가 매그나칩반도체의 CUP기술을 도입하게 되면 획기적으로 메모리 가격경쟁력을 높이는데 기여할 수 있는 기술이다.
메모리 가격경쟁력에 메모리업체가 사활을 걸고 매달리고 있는데, 삼성전자 같은 경우는 매그나칩반도체로부터 기술을 도입하면 자존심이 상할지도 모르겠다. 하이닉스야 매그나칩반도체와 무관한 회사가 아니니 정보공유가 되어 있을 것이고, 이것저것 가리는 회사가 아니니 걱정할 것 없지만 콧대높은 삼성전자의 반응이 어떨지 궁금하다.
외국의 이름도 없는 작은 벤처기업이 신기술을 개발했다고 하면 그 기술을 상대적으로 고평가하는 경향이 있다. 대한민국 기업이 개발했다고 하면 색안경을 쓰고 보던지, 아예 무시하는 경향마저 있다. 그래서 사라져간 기술과 기업이 얼마나 많은가?
국산기술이어서 도입하라는 것이 아닌 원가경쟁력에 보탬이 되고, 서로 상생할 수 있는 방법이기 때문에 CUP 기술이 국내 반도체 업계에 공유되었으면 한다는 것이다.
기업생존에 있어 필요한 방안은 멀리 있는 것이 아니라, 눈앞에 있는지도 모른다.
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