TSMC의 D램사업에 대한 뉴스가 나왔다. TSMC가 90나노 공정으로 D램을 생산하고 있고, MS에 D램을 공급한다는 것은 시사하는 바가 무척 크다. 저번 퀄컴칩의 45나노 파운드리 공정으로의 양산과 40나노 공정개발 중이라는 뉴스가 TSMC의 본격적인 메모리 시장진출 가능성을 높였다고 한다면, 이번 뉴스는 TSMC가 이미 D램 생산이 본 괘도에 올랐고, D램에서 나름의 경쟁력을 확보했다는 의미이니 메모리사업에 강력한 도전자가 나타난 셈이다.
그렇다면 TSMC가 D램을 생산할 때, 특허장벽을 뚫었다는 것인가? MS가 공급받을 정도로 가격경쟁력이 있다는 것인가? D램과 주변칩을 집적시킨 시스템온칩(SoC) 형태로 공급이 되었나? 파운드리 공정서비스를 45나노로 제공하고 있는데 D램의 공정전환 일정은 어떻게 되나? 참으로 많은 궁금증을 불러일으키게 한다.
그리고, 어떻게 TSMC의 D램이 가격 및 품질 경쟁력을 갖출 수 있는지가 제일 큰 의문이다. 현재 D램 제조사의 주력공정이 80나노대에서 60나노대로 전환진행 중이라는 점을 감안해 본다면 TSMC가 D램의 가격 및 품질 모두에서 경쟁력을 가질 수 없다.
MS가 품질이 떨어지는 TSMC의 D램을 더 높은 가격을 지불하고 공급받을 이유가 도대체 무엇일까? 혹시 MS가 공급받는 D램이 TSMC의 파운드리 서비스를 이용해 MS가 위탁해 생산한 D램이며, D램 패키지 위에 MS 마크가 선명히 찍혀있는 것은 아닌가 싶다. 파운드리 서비스 강자인 TSMC 입장에서는 안 될 이유가 없기 때문이다. TSMC 입장에서는 D램의 뒤처지는 품질과 가격 경쟁력을 보완해주는 마케팅이 될 수 있는 것이다.
TSMC가 D램을 IP로 제공하고, 위탁제조를 의뢰하는 각 사의 시스템 회로와 D램 IP를 집적시키는 서비스를 제공하고, 해당사의 마크를 찍어준다면 노키아, 모토로라, 소니, 퀄컴, 애플 등의 회사명이 찍힌 D램이 시중에 유통될 날이 멀지 않은 듯 보인다.
TSMC가 파운드리와 메모리 사업의 영역을 허물고 있다. 삼성전자, 하이닉스가 파운드리 사업에 진출하는 것이 더 늦어지면 곤란한 지경에 처할 것으로 보인다.
TSMC, 90나노 D램 MS에 공급 전자신문 뉴스 보기